电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2011年
3期
141-144
,共4页
任榕%解启林%高永新%邱颖霞
任榕%解啟林%高永新%邱穎霞
임용%해계림%고영신%구영하
铝盒体%LTCC基板%热应力%热膨胀匹配
鋁盒體%LTCC基闆%熱應力%熱膨脹匹配
려합체%LTCC기판%열응력%열팽창필배
作为组件封装材料,铝合金与芯片和电路基板之间存在热膨胀不匹配问题.采用热匹配工艺设计,选择合适的热匹配材料,为铝合金盒体与LTCC基板热膨胀匹配提供了一种理想解决方案.根据匹配设计理念,利用Abaqus有限元软件对热匹配材料及铝盒体的结构进行了仿真和优化,并与加工出试验样品的测试结果进行了对比,验证了模拟结果,为铝合金材料应用于电子封装探索出一条新的应用途径.
作為組件封裝材料,鋁閤金與芯片和電路基闆之間存在熱膨脹不匹配問題.採用熱匹配工藝設計,選擇閤適的熱匹配材料,為鋁閤金盒體與LTCC基闆熱膨脹匹配提供瞭一種理想解決方案.根據匹配設計理唸,利用Abaqus有限元軟件對熱匹配材料及鋁盒體的結構進行瞭倣真和優化,併與加工齣試驗樣品的測試結果進行瞭對比,驗證瞭模擬結果,為鋁閤金材料應用于電子封裝探索齣一條新的應用途徑.
작위조건봉장재료,려합금여심편화전로기판지간존재열팽창불필배문제.채용열필배공예설계,선택합괄적열필배재료,위려합금합체여LTCC기판열팽창필배제공료일충이상해결방안.근거필배설계이념,이용Abaqus유한원연건대열필배재료급려합체적결구진행료방진화우화,병여가공출시험양품적측시결과진행료대비,험증료모의결과,위려합금재료응용우전자봉장탐색출일조신적응용도경.
