印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2011年
4期
121-124
,共4页
挠性板%微孔%正交实验%参数优化
撓性闆%微孔%正交實驗%參數優化
뇨성판%미공%정교실험%삼수우화
随着电子信息产品功能的不断强大,对挠性电路扳高精密化提出了更高的要求,目前50μm线宽/50μm间距、75μm微孔导通已经成为挠性电路板产品的主要发展趋势,而近年来技术日益更新的高转速钻机为挠性板机械钻微孔创造了条件.本文主要研究挠性板机械钻微孔技术,通过正交实验,对辅材搭配、基材材质特性、基材铜箔类型、钻孔参数等进行了系统试验,找出影响机械钻微孔的关键因子,并通过优化钻孔参数,以达到提高微孔钻孔品质、提高钻孔效率、降低微孔制作成本的目的.
隨著電子信息產品功能的不斷彊大,對撓性電路扳高精密化提齣瞭更高的要求,目前50μm線寬/50μm間距、75μm微孔導通已經成為撓性電路闆產品的主要髮展趨勢,而近年來技術日益更新的高轉速鑽機為撓性闆機械鑽微孔創造瞭條件.本文主要研究撓性闆機械鑽微孔技術,通過正交實驗,對輔材搭配、基材材質特性、基材銅箔類型、鑽孔參數等進行瞭繫統試驗,找齣影響機械鑽微孔的關鍵因子,併通過優化鑽孔參數,以達到提高微孔鑽孔品質、提高鑽孔效率、降低微孔製作成本的目的.
수착전자신식산품공능적불단강대,대뇨성전로반고정밀화제출료경고적요구,목전50μm선관/50μm간거、75μm미공도통이경성위뇨성전로판산품적주요발전추세,이근년래기술일익경신적고전속찬궤위뇨성판궤계찬미공창조료조건.본문주요연구뇨성판궤계찬미공기술,통과정교실험,대보재탑배、기재재질특성、기재동박류형、찬공삼수등진행료계통시험,조출영향궤계찬미공적관건인자,병통과우화찬공삼수,이체도제고미공찬공품질、제고찬공효솔、강저미공제작성본적목적.
