电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2010年
10期
14-16
,共3页
吴继伟%胡志强%张立%许芳怡
吳繼偉%鬍誌彊%張立%許芳怡
오계위%호지강%장립%허방이
微波介质陶瓷%低温烧结%BaZrO3%CaO-MgO-SiO2-B2O3玻璃%纯银内电极
微波介質陶瓷%低溫燒結%BaZrO3%CaO-MgO-SiO2-B2O3玻璃%純銀內電極
미파개질도자%저온소결%BaZrO3%CaO-MgO-SiO2-B2O3파리%순은내전겁
以CaO-MgO-SiO2-B2O3(CMSB)玻璃为烧结助剂,低温烧结制备了BaZrO3微波介质陶瓷,研究了CMSB加入量对BaZrO3陶瓷的烧结温度、结构及性能的影响.结果表明,CMSB的加入大幅度降低了BaZrO3陶瓷的烧结温度,当CMSB质量分数为33%时,所制陶瓷烧结温度降低到910℃,瓷体致密,密度为4.32 g/cm3.1 MHz频率下,Q值达4000,该陶瓷已用于批量生产高Q值的微波陶瓷电容器.
以CaO-MgO-SiO2-B2O3(CMSB)玻璃為燒結助劑,低溫燒結製備瞭BaZrO3微波介質陶瓷,研究瞭CMSB加入量對BaZrO3陶瓷的燒結溫度、結構及性能的影響.結果錶明,CMSB的加入大幅度降低瞭BaZrO3陶瓷的燒結溫度,噹CMSB質量分數為33%時,所製陶瓷燒結溫度降低到910℃,瓷體緻密,密度為4.32 g/cm3.1 MHz頻率下,Q值達4000,該陶瓷已用于批量生產高Q值的微波陶瓷電容器.
이CaO-MgO-SiO2-B2O3(CMSB)파리위소결조제,저온소결제비료BaZrO3미파개질도자,연구료CMSB가입량대BaZrO3도자적소결온도、결구급성능적영향.결과표명,CMSB적가입대폭도강저료BaZrO3도자적소결온도,당CMSB질량분수위33%시,소제도자소결온도강저도910℃,자체치밀,밀도위4.32 g/cm3.1 MHz빈솔하,Q치체4000,해도자이용우비량생산고Q치적미파도자전용기.
