稀有金属材料与工程
稀有金屬材料與工程
희유금속재료여공정
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERNG
2010年
8期
1454-1459
,共6页
刘殿龙%杨志刚%王静%张弛
劉殿龍%楊誌剛%王靜%張弛
류전룡%양지강%왕정%장이
超声波%置换活化%化学镀%覆盖率
超聲波%置換活化%化學鍍%覆蓋率
초성파%치환활화%화학도%복개솔
采用置换活化法,以PdCl2/BOE/HNO3溶液对Ta/SiO2/Si基板进行活化,然后在基板上成功实现化学镀Cu薄膜.应用场发射扫描电子显微镜(FESEM)、X射线衍射(XRD)等方法,研究了活化时间及超声波对化学镀Cu薄膜表面形貌和结构的影响.结果表明,在化学镀Cu过程中没有引入超声波时,随着活化时间由30 s增加到150 s,Cu膜覆盖率逐渐降低;在引入超声波以后,随着活化时间的增加,Cu膜覆盖率始终很高.XRD分析表明,引入超声波以后,Cu(111)和(200)峰的衍射强度明显增加,当活化时间为60 s时,Cu(111)和(200)峰的强度比I(111)/I(200)达到4.53.对具有沟槽的Ta/SiO2/Si基板进行化学镀Cu的结果表明,引入超声波,可以明显改善对沟槽的填充效果.
採用置換活化法,以PdCl2/BOE/HNO3溶液對Ta/SiO2/Si基闆進行活化,然後在基闆上成功實現化學鍍Cu薄膜.應用場髮射掃描電子顯微鏡(FESEM)、X射線衍射(XRD)等方法,研究瞭活化時間及超聲波對化學鍍Cu薄膜錶麵形貌和結構的影響.結果錶明,在化學鍍Cu過程中沒有引入超聲波時,隨著活化時間由30 s增加到150 s,Cu膜覆蓋率逐漸降低;在引入超聲波以後,隨著活化時間的增加,Cu膜覆蓋率始終很高.XRD分析錶明,引入超聲波以後,Cu(111)和(200)峰的衍射彊度明顯增加,噹活化時間為60 s時,Cu(111)和(200)峰的彊度比I(111)/I(200)達到4.53.對具有溝槽的Ta/SiO2/Si基闆進行化學鍍Cu的結果錶明,引入超聲波,可以明顯改善對溝槽的填充效果.
채용치환활화법,이PdCl2/BOE/HNO3용액대Ta/SiO2/Si기판진행활화,연후재기판상성공실현화학도Cu박막.응용장발사소묘전자현미경(FESEM)、X사선연사(XRD)등방법,연구료활화시간급초성파대화학도Cu박막표면형모화결구적영향.결과표명,재화학도Cu과정중몰유인입초성파시,수착활화시간유30 s증가도150 s,Cu막복개솔축점강저;재인입초성파이후,수착활화시간적증가,Cu막복개솔시종흔고.XRD분석표명,인입초성파이후,Cu(111)화(200)봉적연사강도명현증가,당활화시간위60 s시,Cu(111)화(200)봉적강도비I(111)/I(200)체도4.53.대구유구조적Ta/SiO2/Si기판진행화학도Cu적결과표명,인입초성파,가이명현개선대구조적전충효과.
