自动化仪表
自動化儀錶
자동화의표
PROCESS AUTOMATION INSTRUMENTATION
2010年
2期
8-11
,共4页
集成电路%半导体制造%Run-to-run控制(R2R)%控制算法%厂级控制
集成電路%半導體製造%Run-to-run控製(R2R)%控製算法%廠級控製
집성전로%반도체제조%Run-to-run공제(R2R)%공제산법%엄급공제
随着晶圆日趋增大和关键尺寸的不断缩小,半导体制造过程的质量实时控制变得越来越重要.在分析半导体制造过程的动态特性、模型辨识、扰动来源及特征、量测方法及控制要求的基础上,从机台级控制、产品级控制和厂级控制三个方面综合评价了目前可用的控制技术以及各类Run-to-run算法设计及特点.最后指出了半导体制造过程在量测、建模和控制设计等方面所取得的研究进展以及面临的挑战性问题.
隨著晶圓日趨增大和關鍵呎吋的不斷縮小,半導體製造過程的質量實時控製變得越來越重要.在分析半導體製造過程的動態特性、模型辨識、擾動來源及特徵、量測方法及控製要求的基礎上,從機檯級控製、產品級控製和廠級控製三箇方麵綜閤評價瞭目前可用的控製技術以及各類Run-to-run算法設計及特點.最後指齣瞭半導體製造過程在量測、建模和控製設計等方麵所取得的研究進展以及麵臨的挑戰性問題.
수착정원일추증대화관건척촌적불단축소,반도체제조과정적질량실시공제변득월래월중요.재분석반도체제조과정적동태특성、모형변식、우동래원급특정、량측방법급공제요구적기출상,종궤태급공제、산품급공제화엄급공제삼개방면종합평개료목전가용적공제기술이급각류Run-to-run산법설계급특점.최후지출료반도체제조과정재량측、건모화공제설계등방면소취득적연구진전이급면림적도전성문제.
