CAJ | 학술논문

本文论述了挠性线路板技术的现状,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道.指出现有挠性电路板的制造技术是制约挠性线路板技术发展的瓶颈.目前挠性线路板技术的广泛应用仍面临着一些困难,在不久的将来,感光显影型覆盖层的开发和应用,会给挠性线路板技术的发展带来巨大的变化,它具有广阔的应用前景,必将在市场上大放异彩.
본문논술료뇨성선로판기술적현상,유우무점결층뇨성복동박기재화감광현영형보호막적성공개발화응용,사뇨성선로판적생산주상료가양산화적궤도.지출현유뇨성전로판적제조기술시제약뇨성선로판기술발전적병경.목전뇨성선로판기술적엄범응용잉면림착일사곤난,재불구적장래,감광현영형복개층적개발화응용,회급뇨성선로판기술적발전대래거대적변화,타구유엄활적응용전경,필장재시장상대방이채.