半导体学报
半導體學報
반도체학보
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
2008年
7期
1369-1372
,共4页
马沧海%廖广兰%史铁林%汤自荣%刘世元%聂磊%林晓辉
馬滄海%廖廣蘭%史鐵林%湯自榮%劉世元%聶磊%林曉輝
마창해%료엄란%사철림%탕자영%류세원%섭뢰%림효휘
圆片直接键合%紫外光照射%键合质量%可靠性
圓片直接鍵閤%紫外光照射%鍵閤質量%可靠性
원편직접건합%자외광조사%건합질량%가고성
研究了UV辅助活化与湿化学清洗活化相结合的圆片直接键合技术,并利用红外测试系统、单轴拉伸测试仪和场发射扫描电子显微镜,结合恒温恒湿实验、高低温循环实验对键合质量进行了测试.结果表明,采用该技术可以实现较好的圆片直接键合,提高键合强度,控制合适的UV光照时间可以获得更高的强度,对键合硅片进行恒温恒湿和高低温交变循环处理后,硅片仍能保持较高的键合强度.因此,该工艺对于改进圆片直接键合技术是行之有效的,具有很大的应用潜力.
研究瞭UV輔助活化與濕化學清洗活化相結閤的圓片直接鍵閤技術,併利用紅外測試繫統、單軸拉伸測試儀和場髮射掃描電子顯微鏡,結閤恆溫恆濕實驗、高低溫循環實驗對鍵閤質量進行瞭測試.結果錶明,採用該技術可以實現較好的圓片直接鍵閤,提高鍵閤彊度,控製閤適的UV光照時間可以穫得更高的彊度,對鍵閤硅片進行恆溫恆濕和高低溫交變循環處理後,硅片仍能保持較高的鍵閤彊度.因此,該工藝對于改進圓片直接鍵閤技術是行之有效的,具有很大的應用潛力.
연구료UV보조활화여습화학청세활화상결합적원편직접건합기술,병이용홍외측시계통、단축랍신측시의화장발사소묘전자현미경,결합항온항습실험、고저온순배실험대건합질량진행료측시.결과표명,채용해기술가이실현교호적원편직접건합,제고건합강도,공제합괄적UV광조시간가이획득경고적강도,대건합규편진행항온항습화고저온교변순배처리후,규편잉능보지교고적건합강도.인차,해공예대우개진원편직접건합기술시행지유효적,구유흔대적응용잠력.
