微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2007年
10期
960-963
,共4页
杨修文%祝生祥%江锐%石义杰
楊脩文%祝生祥%江銳%石義傑
양수문%축생상%강예%석의걸
半导体激光器%模场分布%高斯光束%耦合效率%光纤
半導體激光器%模場分佈%高斯光束%耦閤效率%光纖
반도체격광기%모장분포%고사광속%우합효솔%광섬
结合半导体激光器的特点,通过对高斯光束发散特性的分析,得到激光器的模场分布特点,指出与激光器最佳耦合的光纤外形为楔形光纤,楔形光纤的楔角与尖端半径决定着耦合效率.实验表明,楔形光纤与半导体激光器的耦合效率明显优于尖锥形光纤与半导体激光器的耦合.用楔角为104°,尖端半径为3.3 μm的楔形光纤进行测量,测得最大耦合效率达到87.2%.
結閤半導體激光器的特點,通過對高斯光束髮散特性的分析,得到激光器的模場分佈特點,指齣與激光器最佳耦閤的光纖外形為楔形光纖,楔形光纖的楔角與尖耑半徑決定著耦閤效率.實驗錶明,楔形光纖與半導體激光器的耦閤效率明顯優于尖錐形光纖與半導體激光器的耦閤.用楔角為104°,尖耑半徑為3.3 μm的楔形光纖進行測量,測得最大耦閤效率達到87.2%.
결합반도체격광기적특점,통과대고사광속발산특성적분석,득도격광기적모장분포특점,지출여격광기최가우합적광섬외형위설형광섬,설형광섬적설각여첨단반경결정착우합효솔.실험표명,설형광섬여반도체격광기적우합효솔명현우우첨추형광섬여반도체격광기적우합.용설각위104°,첨단반경위3.3 μm적설형광섬진행측량,측득최대우합효솔체도87.2%.
