材料导报
材料導報
재료도보
MATERIALS REVIEW
2007年
5期
17-20
,共4页
扩散阻挡层%Cu金属化%热稳定性%薄膜
擴散阻擋層%Cu金屬化%熱穩定性%薄膜
확산조당층%Cu금속화%열은정성%박막
阐述了集成电路Cu互连中的技术难题,重点讨论了Cu的扩散问题,综述了扩散阻挡层的研究发展进程,重点介绍了当今研究较多的难熔金属、难熔金属氮化物及其三元结构阻挡层的最新进展情况.研究表明,阻挡层的阻挡性能与制备工艺、薄膜组分及微观结构密切相关,其失效机制多为高温下阻档层晶化所产生的晶界为Cu扩散提供了快速通道,掺入Si或其它原子的难熔金属氮化物由于其较高的晶化温度和良好的阻挡性能正成为研究热点.
闡述瞭集成電路Cu互連中的技術難題,重點討論瞭Cu的擴散問題,綜述瞭擴散阻擋層的研究髮展進程,重點介紹瞭噹今研究較多的難鎔金屬、難鎔金屬氮化物及其三元結構阻擋層的最新進展情況.研究錶明,阻擋層的阻擋性能與製備工藝、薄膜組分及微觀結構密切相關,其失效機製多為高溫下阻檔層晶化所產生的晶界為Cu擴散提供瞭快速通道,摻入Si或其它原子的難鎔金屬氮化物由于其較高的晶化溫度和良好的阻擋性能正成為研究熱點.
천술료집성전로Cu호련중적기술난제,중점토론료Cu적확산문제,종술료확산조당층적연구발전진정,중점개소료당금연구교다적난용금속、난용금속담화물급기삼원결구조당층적최신진전정황.연구표명,조당층적조당성능여제비공예、박막조분급미관결구밀절상관,기실효궤제다위고온하조당층정화소산생적정계위Cu확산제공료쾌속통도,참입Si혹기타원자적난용금속담화물유우기교고적정화온도화량호적조당성능정성위연구열점.
