微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2006年
1期
36-37,42
,共3页
半导体工艺%光掩膜版%缺陷%显影%腐蚀%温湿度
半導體工藝%光掩膜版%缺陷%顯影%腐蝕%溫濕度
반도체공예%광엄막판%결함%현영%부식%온습도
介绍了制版工艺中常见的缺陷类型,分析了缺陷产生与温湿度的关系.通过实际工作应用,就缺陷控制的办法进行了有益的探讨,对光掩模版的制造有一定的指导意义.
介紹瞭製版工藝中常見的缺陷類型,分析瞭缺陷產生與溫濕度的關繫.通過實際工作應用,就缺陷控製的辦法進行瞭有益的探討,對光掩模版的製造有一定的指導意義.
개소료제판공예중상견적결함류형,분석료결함산생여온습도적관계.통과실제공작응용,취결함공제적판법진행료유익적탐토,대광엄모판적제조유일정적지도의의.
