电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2005年
9期
37-41
,共5页
化学机械抛光%粗糙度%平整度%抛光运动%片内非均匀性%片间非均匀性
化學機械拋光%粗糙度%平整度%拋光運動%片內非均勻性%片間非均勻性
화학궤계포광%조조도%평정도%포광운동%편내비균균성%편간비균균성
通过对硅晶片化学机械抛光过程中抛光运动机理的理论分析,研究了硅晶片的抛光运动特性,探讨了主要工艺参数对硅晶片化学机械抛光后晶片表面粗糙度和表面平整度、抛光均匀性的影响规律.
通過對硅晶片化學機械拋光過程中拋光運動機理的理論分析,研究瞭硅晶片的拋光運動特性,探討瞭主要工藝參數對硅晶片化學機械拋光後晶片錶麵粗糙度和錶麵平整度、拋光均勻性的影響規律.
통과대규정편화학궤계포광과정중포광운동궤리적이론분석,연구료규정편적포광운동특성,탐토료주요공예삼수대규정편화학궤계포광후정편표면조조도화표면평정도、포광균균성적영향규률.
