表面技术
錶麵技術
표면기술
SURFACE TECHNOLOGY
2004年
1期
45-47
,共3页
徐瑞东%郭忠诚%王军丽%薛方勤
徐瑞東%郭忠誠%王軍麗%薛方勤
서서동%곽충성%왕군려%설방근
化学镀%Ni-Cu-P合金镀层%性能
化學鍍%Ni-Cu-P閤金鍍層%性能
화학도%Ni-Cu-P합금도층%성능
研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀液组成及操作条件对镀层厚度及硬度的影响.筛选出了体系的最佳工艺条件,获得了82.391%Ni-10.298%P-5.297%Cu的合金镀层,其硬度在450～500HV之间.X射线衍射表明:Ni-Cu-P合金镀层在镀态下为非晶态结构,但镀层经400℃和600℃热处理后,其结晶区域有Ni3P、Cu3P等特征的衍射峰出现,表明镀层为晶态结构.此外,研究表明:镀层厚度随硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、镀液温度及pH值的升高而增加,随硫酸铜浓度、络合剂浓度的升高而降低.
研究瞭化學鍍Ni-Cu-P閤金鍍液組成及操作條件對鍍層厚度及硬度的影響.篩選齣瞭體繫的最佳工藝條件,穫得瞭82.391%Ni-10.298%P-5.297%Cu的閤金鍍層,其硬度在450～500HV之間.X射線衍射錶明:Ni-Cu-P閤金鍍層在鍍態下為非晶態結構,但鍍層經400℃和600℃熱處理後,其結晶區域有Ni3P、Cu3P等特徵的衍射峰齣現,錶明鍍層為晶態結構.此外,研究錶明:鍍層厚度隨硫痠鎳濃度、次亞燐痠鈉濃度、鍍液溫度及pH值的升高而增加,隨硫痠銅濃度、絡閤劑濃度的升高而降低.
연구료화학도Ni-Cu-P합금도액조성급조작조건대도층후도급경도적영향.사선출료체계적최가공예조건,획득료82.391%Ni-10.298%P-5.297%Cu적합금도층,기경도재450～500HV지간.X사선연사표명:Ni-Cu-P합금도층재도태하위비정태결구,단도층경400℃화600℃열처리후,기결정구역유Ni3P、Cu3P등특정적연사봉출현,표명도층위정태결구.차외,연구표명:도층후도수류산얼농도、차아린산납농도、도액온도급pH치적승고이증가,수류산동농도、락합제농도적승고이강저.
