舰船电子工程
艦船電子工程
함선전자공정
SHIP ELECTRONIC ENGINEERING
2001年
2期
53-56
,共4页
电磁兼容%印制板%仿真%偶极子%矩量法
電磁兼容%印製闆%倣真%偶極子%矩量法
전자겸용%인제판%방진%우겁자%구량법
高速电子产品的特点是高速时钟,高密度的插件,薄和轻的机壳和屏蔽层,不但耗电量低而且组成复杂.这些尖端电子产品带来的除了性能增加之外还有电磁干扰的增加.印制板的装配和所需的附件将产生EMI问题.不仅印制板可以成为高频信号源,系统的任何部分包括电缆、导线甚至外壳屏蔽结构都会类似天线一样辐射电磁波,成为系统的EMI.现代电子产品的设计过程必须有一个精确的,包括全部组件、电缆、接地和屏蔽元件在内的系统级的电磁兼容(EMC)分析.利用矩量法的扩展构架建成数学仿真,对于不同种类的产品进行高效的电磁兼容分析.这种技术允许时域和频域两种分析方法精确评价其抗扰性.
高速電子產品的特點是高速時鐘,高密度的插件,薄和輕的機殼和屏蔽層,不但耗電量低而且組成複雜.這些尖耑電子產品帶來的除瞭性能增加之外還有電磁榦擾的增加.印製闆的裝配和所需的附件將產生EMI問題.不僅印製闆可以成為高頻信號源,繫統的任何部分包括電纜、導線甚至外殼屏蔽結構都會類似天線一樣輻射電磁波,成為繫統的EMI.現代電子產品的設計過程必鬚有一箇精確的,包括全部組件、電纜、接地和屏蔽元件在內的繫統級的電磁兼容(EMC)分析.利用矩量法的擴展構架建成數學倣真,對于不同種類的產品進行高效的電磁兼容分析.這種技術允許時域和頻域兩種分析方法精確評價其抗擾性.
고속전자산품적특점시고속시종,고밀도적삽건,박화경적궤각화병폐층,불단모전량저이차조성복잡.저사첨단전자산품대래적제료성능증가지외환유전자간우적증가.인제판적장배화소수적부건장산생EMI문제.불부인제판가이성위고빈신호원,계통적임하부분포괄전람、도선심지외각병폐결구도회유사천선일양복사전자파,성위계통적EMI.현대전자산품적설계과정필수유일개정학적,포괄전부조건、전람、접지화병폐원건재내적계통급적전자겸용(EMC)분석.이용구량법적확전구가건성수학방진,대우불동충류적산품진행고효적전자겸용분석.저충기술윤허시역화빈역량충분석방법정학평개기항우성.
