电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2005年
2期
85-87,91
,共4页
静电%接地%静电控制%静电评价
靜電%接地%靜電控製%靜電評價
정전%접지%정전공제%정전평개
随着集成度不断提高,集成电路的内绝缘层愈来愈薄,其互连线与间距愈来愈小,相互击穿电压愈来愈低,静电防护的重要性更加突出.简述了电子产品集成过程中静电防护的实践,在工程中解决了静电接地、静电防护等技术问题.
隨著集成度不斷提高,集成電路的內絕緣層愈來愈薄,其互連線與間距愈來愈小,相互擊穿電壓愈來愈低,靜電防護的重要性更加突齣.簡述瞭電子產品集成過程中靜電防護的實踐,在工程中解決瞭靜電接地、靜電防護等技術問題.
수착집성도불단제고,집성전로적내절연층유래유박,기호련선여간거유래유소,상호격천전압유래유저,정전방호적중요성경가돌출.간술료전자산품집성과정중정전방호적실천,재공정중해결료정전접지、정전방호등기술문제.
