电子器件
電子器件
전자기건
JOURNAL OF ELECTRON DEVICES
2007年
4期
1175-1180
,共6页
热扩散率%热容%相位延迟%幅值%薄膜
熱擴散率%熱容%相位延遲%幅值%薄膜
열확산솔%열용%상위연지%폭치%박막
总结了测量薄膜热扩散率常用的方法和结构,给出了薄膜热扩散率测试的进展状况.热扩散率是材料重要的热特性参数,通过比较各种测试结构和测试方法,分析这些方法的优缺点,我们希望提出一种在线提取多晶硅薄膜热扩散系数的简单测量模型和方法,对工艺线进行实时监测,而且对于图形参数的提取也有重要意义.
總結瞭測量薄膜熱擴散率常用的方法和結構,給齣瞭薄膜熱擴散率測試的進展狀況.熱擴散率是材料重要的熱特性參數,通過比較各種測試結構和測試方法,分析這些方法的優缺點,我們希望提齣一種在線提取多晶硅薄膜熱擴散繫數的簡單測量模型和方法,對工藝線進行實時鑑測,而且對于圖形參數的提取也有重要意義.
총결료측량박막열확산솔상용적방법화결구,급출료박막열확산솔측시적진전상황.열확산솔시재료중요적열특성삼수,통과비교각충측시결구화측시방법,분석저사방법적우결점,아문희망제출일충재선제취다정규박막열확산계수적간단측량모형화방법,대공예선진행실시감측,이차대우도형삼수적제취야유중요의의.
