微型机与应用
微型機與應用
미형궤여응용
MICROCOMPUTER & ITS APPLICATIONS
2011年
12期
81-84
,共4页
VMM方法学%软硬件协同验证%验证平台%覆盖率%SoC
VMM方法學%軟硬件協同驗證%驗證平檯%覆蓋率%SoC
VMM방법학%연경건협동험증%험증평태%복개솔%SoC
针对一款高性能复杂SoC芯片的设计,提出了一种新的软硬件协同仿真验证方案.通过比较仿真环境中软硬件间通信的各种实现方式,构建了一种新的符合VMM标准的验证平台.同时为加快覆盖率的收敛速度,给出了随机激励约束的优化方法.实践表明,新的约束和仿真方式使覆盖率收敛速度提高数倍,验证效率显著提高.
針對一款高性能複雜SoC芯片的設計,提齣瞭一種新的軟硬件協同倣真驗證方案.通過比較倣真環境中軟硬件間通信的各種實現方式,構建瞭一種新的符閤VMM標準的驗證平檯.同時為加快覆蓋率的收斂速度,給齣瞭隨機激勵約束的優化方法.實踐錶明,新的約束和倣真方式使覆蓋率收斂速度提高數倍,驗證效率顯著提高.
침대일관고성능복잡SoC심편적설계,제출료일충신적연경건협동방진험증방안.통과비교방진배경중연경건간통신적각충실현방식,구건료일충신적부합VMM표준적험증평태.동시위가쾌복개솔적수렴속도,급출료수궤격려약속적우화방법.실천표명,신적약속화방진방식사복개솔수렴속도제고수배,험증효솔현저제고.