功能材料与器件学报
功能材料與器件學報
공능재료여기건학보
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES
2011年
6期
620-624
,共5页
胡盛青%万绍平%刘韵妍%舒阳会%谭春林%张刚
鬍盛青%萬紹平%劉韻妍%舒暘會%譚春林%張剛
호성청%만소평%류운연%서양회%담춘림%장강
低温多段烧结%真空压力浸渗%SiCp/Al
低溫多段燒結%真空壓力浸滲%SiCp/Al
저온다단소결%진공압력침삼%SiCp/Al
选用W7与W63两种SiC粉末,采用高、低温粘结剂配合,模压成型,850℃空气气氛低温多段烧结,制备出体积分数为65.13％的SiC预制件,真空压力浸渗6063A1合金熔液,得到SiCp/A1复合材料.结果表明:复合材料XRD图谱中未出现明显的Al4C3界面相和SiO2杂相；致密度高；100℃时的热膨胀系数为7.592×10 -6K-1;常温下热导率为172.68/W(m·K)-1；4mm×3mm×30mm规格样品的最大弯曲载荷为335.5N,弯曲位移为0.16mm左右；综合性能优良,是优异的电子封装材料.
選用W7與W63兩種SiC粉末,採用高、低溫粘結劑配閤,模壓成型,850℃空氣氣氛低溫多段燒結,製備齣體積分數為65.13％的SiC預製件,真空壓力浸滲6063A1閤金鎔液,得到SiCp/A1複閤材料.結果錶明:複閤材料XRD圖譜中未齣現明顯的Al4C3界麵相和SiO2雜相；緻密度高；100℃時的熱膨脹繫數為7.592×10 -6K-1;常溫下熱導率為172.68/W(m·K)-1；4mm×3mm×30mm規格樣品的最大彎麯載荷為335.5N,彎麯位移為0.16mm左右；綜閤性能優良,是優異的電子封裝材料.
선용W7여W63량충SiC분말,채용고、저온점결제배합,모압성형,850℃공기기분저온다단소결,제비출체적분수위65.13％적SiC예제건,진공압력침삼6063A1합금용액,득도SiCp/A1복합재료.결과표명:복합재료XRD도보중미출현명현적Al4C3계면상화SiO2잡상；치밀도고；100℃시적열팽창계수위7.592×10 -6K-1;상온하열도솔위172.68/W(m·K)-1；4mm×3mm×30mm규격양품적최대만곡재하위335.5N,만곡위이위0.16mm좌우；종합성능우량,시우이적전자봉장재료.
