电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2012年
10期
6-9
,共4页
潘湛昌%张惠冲%武守坤%李柱梁%邓剑锋%胡光辉%肖楚民
潘湛昌%張惠遲%武守坤%李柱樑%鄧劍鋒%鬍光輝%肖楚民
반담창%장혜충%무수곤%리주량%산검봉%호광휘%초초민
化学镀铜%表面光接枝%聚酯膜%丙烯酸
化學鍍銅%錶麵光接枝%聚酯膜%丙烯痠
화학도동%표면광접지%취지막%병희산
研究了聚酯膜光接枝丙烯酸表面改性化学镀铜.对比气相法光接枝和液相法光接枝,结果表明,使用气相法时丙烯酸可重复利用；使用表面全反射傅立叶变换红外光谱对聚酯膜进行了表征；通过接枝丙烯酸引入羧基,与银离子进行离子交换,能实现无钯活化引发化学镀铜,通过扫描电镜对化学镀铜层表面形貌进行观察.
研究瞭聚酯膜光接枝丙烯痠錶麵改性化學鍍銅.對比氣相法光接枝和液相法光接枝,結果錶明,使用氣相法時丙烯痠可重複利用；使用錶麵全反射傅立葉變換紅外光譜對聚酯膜進行瞭錶徵；通過接枝丙烯痠引入羧基,與銀離子進行離子交換,能實現無鈀活化引髮化學鍍銅,通過掃描電鏡對化學鍍銅層錶麵形貌進行觀察.
연구료취지막광접지병희산표면개성화학도동.대비기상법광접지화액상법광접지,결과표명,사용기상법시병희산가중복이용；사용표면전반사부립협변환홍외광보대취지막진행료표정；통과접지병희산인입최기,여은리자진행리자교환,능실현무파활화인발화학도동,통과소묘전경대화학도동층표면형모진행관찰.
