平板型SOFC合金连接板的研究进展
평판형SOFC합금련접판적연구진전
Development of metallic interconnect materials for SOFCs
  • 万方数据
    功能材料 공능재료
    JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS
    2005年 12期 1817-1819,1823 ,共4页

    郑群%陈云贵%吴朝玲%王绍荣%陶明大%刘仁柱%庞晓轩%涂铭旌

    정군%진운귀%오조령%왕소영%도명대%류인주%방효헌%도명정

    SOFC%连接板%氧化速率%面电阻率%表面处理 SOFC%連接闆%氧化速率%麵電阻率%錶麵處理
    SOFC%련접판%양화속솔%면전조솔%표면처리
    从材料设计和表面处理方面综述了合金材料作为连接板的研究近况.合金连接板具有高的电子传导和热传导性,成本低,加工性能优良,合金材料表面氧化膜生长速率适中.经过表面处理的合金,在工作过程中涂层与基体发生反应生成更抗氧化的保护层,面电阻率进一步降低,具有很好的应用前景.
    종재료설계화표면처리방면종술료합금재료작위련접판적연구근황.합금련접판구유고적전자전도화열전도성,성본저,가공성능우량,합금재료표면양화막생장속솔괄중.경과표면처리적합금,재공작과정중도층여기체발생반응생성경항양화적보호층,면전조솔진일보강저,구유흔호적응용전경.
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