电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2008年
9期
4-7
,共4页
阳英%柴广跃%段子刚%高敏%张浩希
暘英%柴廣躍%段子剛%高敏%張浩希
양영%시엄약%단자강%고민%장호희
大功率%半导体光放大器%温度分布%热特性
大功率%半導體光放大器%溫度分佈%熱特性
대공솔%반도체광방대기%온도분포%열특성
功率型半导体光放大器(High-Power Semiconductor Optical Amplifier,以下简称HP-SOA)在长距离自由空间光通信等领域有着诱人的应用前景,1 550nm波段高速、大功率光源的需求日益增加,促进了HP-SOA技术的发展.随着输出功率的提高,HP-SOA热耗散功率也随之增加,其热特性对器件性能影响日趋明显,需及时散热.因此散热问题的解决是一个很关键的技术,高效率的器件散热结构设计十分必要.文章利用ANSYS有限元分析软件对输出光功率26dBm的大功率SOA器件的温度场分布进行了模拟和优化设计,为SOA封装材料、工艺方案的选择提供了依据,并据此进行了封装实验.
功率型半導體光放大器(High-Power Semiconductor Optical Amplifier,以下簡稱HP-SOA)在長距離自由空間光通信等領域有著誘人的應用前景,1 550nm波段高速、大功率光源的需求日益增加,促進瞭HP-SOA技術的髮展.隨著輸齣功率的提高,HP-SOA熱耗散功率也隨之增加,其熱特性對器件性能影響日趨明顯,需及時散熱.因此散熱問題的解決是一箇很關鍵的技術,高效率的器件散熱結構設計十分必要.文章利用ANSYS有限元分析軟件對輸齣光功率26dBm的大功率SOA器件的溫度場分佈進行瞭模擬和優化設計,為SOA封裝材料、工藝方案的選擇提供瞭依據,併據此進行瞭封裝實驗.
공솔형반도체광방대기(High-Power Semiconductor Optical Amplifier,이하간칭HP-SOA)재장거리자유공간광통신등영역유착유인적응용전경,1 550nm파단고속、대공솔광원적수구일익증가,촉진료HP-SOA기술적발전.수착수출공솔적제고,HP-SOA열모산공솔야수지증가,기열특성대기건성능영향일추명현,수급시산열.인차산열문제적해결시일개흔관건적기술,고효솔적기건산열결구설계십분필요.문장이용ANSYS유한원분석연건대수출광공솔26dBm적대공솔SOA기건적온도장분포진행료모의화우화설계,위SOA봉장재료、공예방안적선택제공료의거,병거차진행료봉장실험.
