电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2007年
5期
16-18,21
,共4页
陈奇海%胡骏%程明生%丁飞
陳奇海%鬍駿%程明生%丁飛
진기해%호준%정명생%정비
多芯片组件技术%封装%可拆卸%带冠结构的盖板%异型组件
多芯片組件技術%封裝%可拆卸%帶冠結構的蓋闆%異型組件
다심편조건기술%봉장%가탁사%대관결구적개판%이형조건
随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术.文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可拆卸封装技术.这种方法通过设计一种带冠的薄壁盖子,采用倒扣软钎焊的方式,来实现异型微波的可拆卸密封技术.
隨著微波多芯片組件的廣汎運用,封裝設計已成為微波多芯片組件技術中的一項重要技術.文章介紹瞭一種用于異型微組裝微波組件的可拆卸封裝技術.這種方法通過設計一種帶冠的薄壁蓋子,採用倒釦軟釬銲的方式,來實現異型微波的可拆卸密封技術.
수착미파다심편조건적엄범운용,봉장설계이성위미파다심편조건기술중적일항중요기술.문장개소료일충용우이형미조장미파조건적가탁사봉장기술.저충방법통과설계일충대관적박벽개자,채용도구연천한적방식,래실현이형미파적가탁사밀봉기술.
