电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2010年
1期
4-7
,共4页
微电子封装%三维多芯片组件%热分析%有限元
微電子封裝%三維多芯片組件%熱分析%有限元
미전자봉장%삼유다심편조건%열분석%유한원
三维多芯片组件(3D MCM-Three Dimension Multi-Chip Module)是近几年正在发展的一种电子封装技术.在3D MCM封装中,随着芯片封装密度的增加,对其热分析与热设计技术就显得越来越重要了.文章利用有限元方法,通过Ansys软件工具对某静态存储器组件(3D MCM模块)内部温度场进行了模拟仿真,并与实验数据进行了对比,获得了很好的分析效果,为3D MCM的可靠性设计提供了技术支持.
三維多芯片組件(3D MCM-Three Dimension Multi-Chip Module)是近幾年正在髮展的一種電子封裝技術.在3D MCM封裝中,隨著芯片封裝密度的增加,對其熱分析與熱設計技術就顯得越來越重要瞭.文章利用有限元方法,通過Ansys軟件工具對某靜態存儲器組件(3D MCM模塊)內部溫度場進行瞭模擬倣真,併與實驗數據進行瞭對比,穫得瞭很好的分析效果,為3D MCM的可靠性設計提供瞭技術支持.
삼유다심편조건(3D MCM-Three Dimension Multi-Chip Module)시근궤년정재발전적일충전자봉장기술.재3D MCM봉장중,수착심편봉장밀도적증가,대기열분석여열설계기술취현득월래월중요료.문장이용유한원방법,통과Ansys연건공구대모정태존저기조건(3D MCM모괴)내부온도장진행료모의방진,병여실험수거진행료대비,획득료흔호적분석효과,위3D MCM적가고성설계제공료기술지지.
