Z向连接技术在高多层板上的应用
Z향련접기술재고다층판상적응용
The application of Z-Axis interconnection technology in high layer count printed circuits board
  • 万方数据
    印制电路信息 인제전로신식
    PRINTED CIRCUIT INFORMATION
    2010年 z1期 219-224 ,共6页

    刘逸超%彭勤卫

    류일초%팽근위

    高多层板%连接技术 高多層闆%連接技術
    고다층판%련접기술
    Z向连接技术目前由于其可有效减少过孔数量,提高半导体封装密度,被应用于半导体封装的高端领域.本文将重点介绍该Z向连接技术在经过优化之后,在高多层板上的应用,并对其几种连接结构进行了分析和对比,同时对其加工材科、制作加工以及相关的测试进行了详细说明.
    Z향련접기술목전유우기가유효감소과공수량,제고반도체봉장밀도,피응용우반도체봉장적고단영역.본문장중점개소해Z향련접기술재경과우화지후,재고다층판상적응용,병대기궤충련접결구진행료분석화대비,동시대기가공재과、제작가공이급상관적측시진행료상세설명.
    원문보기 원문다운로드 사이트로이동
저자의 최근 논문