电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2011年
6期
8-10,22
,共4页
共漏极双功率MOSFET%导通电阻%封装效率%微互连%封装散热结构
共漏極雙功率MOSFET%導通電阻%封裝效率%微互連%封裝散熱結構
공루겁쌍공솔MOSFET%도통전조%봉장효솔%미호련%봉장산열결구
针对适用于锂电池保护电路特点要求的共漏极功率MOSFET的封装结构进行了研发和展望.从传统的TSSOP-8发展到替代改进型SOT-26,一直到芯片级尺寸的微型封装外形,其封装效率越来越高,接近100%.同时,在微互连和封装结构的改进方面,逐渐向短引线或焊球无引线、平坦式引脚、超薄型封装和漏极焊盘散热片暴露的方向发展,增强了封装的电性能和热性能.
針對適用于鋰電池保護電路特點要求的共漏極功率MOSFET的封裝結構進行瞭研髮和展望.從傳統的TSSOP-8髮展到替代改進型SOT-26,一直到芯片級呎吋的微型封裝外形,其封裝效率越來越高,接近100%.同時,在微互連和封裝結構的改進方麵,逐漸嚮短引線或銲毬無引線、平坦式引腳、超薄型封裝和漏極銲盤散熱片暴露的方嚮髮展,增彊瞭封裝的電性能和熱性能.
침대괄용우리전지보호전로특점요구적공루겁공솔MOSFET적봉장결구진행료연발화전망.종전통적TSSOP-8발전도체대개진형SOT-26,일직도심편급척촌적미형봉장외형,기봉장효솔월래월고,접근100%.동시,재미호련화봉장결구적개진방면,축점향단인선혹한구무인선、평탄식인각、초박형봉장화루겁한반산열편폭로적방향발전,증강료봉장적전성능화열성능.
