半导体学报
半導體學報
반도체학보
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
2005年
2期
395-398
,共4页
微电子机械系统%乙二醇%键合
微電子機械繫統%乙二醇%鍵閤
미전자궤계계통%을이순%건합
利用乙二醇的分子结构和氢键在10万级的超净环境下成功地进行了多层乙二醇环境下的硅/硅直接键合,并在氮气保护下1100℃热处理后进行了拉力强度测试,平均键合强度达到了10MPa.SEM观测表明,在键合界面没有发现孔洞和空隙.该方法同样适用于Ⅲ-Ⅴ族化合物的直接键合.这为发展多层结构、多功能集成的MEMS结构器件奠定了良好的工艺基础.
利用乙二醇的分子結構和氫鍵在10萬級的超淨環境下成功地進行瞭多層乙二醇環境下的硅/硅直接鍵閤,併在氮氣保護下1100℃熱處理後進行瞭拉力彊度測試,平均鍵閤彊度達到瞭10MPa.SEM觀測錶明,在鍵閤界麵沒有髮現孔洞和空隙.該方法同樣適用于Ⅲ-Ⅴ族化閤物的直接鍵閤.這為髮展多層結構、多功能集成的MEMS結構器件奠定瞭良好的工藝基礎.
이용을이순적분자결구화경건재10만급적초정배경하성공지진행료다층을이순배경하적규/규직접건합,병재담기보호하1100℃열처리후진행료랍력강도측시,평균건합강도체도료10MPa.SEM관측표명,재건합계면몰유발현공동화공극.해방법동양괄용우Ⅲ-Ⅴ족화합물적직접건합.저위발전다층결구、다공능집성적MEMS결구기건전정료량호적공예기출.
