电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2009年
9期
16-19
,共4页
集成电路封装%盖板%铁镍合金%镀镍%镀金%锈蚀%质量控制
集成電路封裝%蓋闆%鐵鎳閤金%鍍鎳%鍍金%鏽蝕%質量控製
집성전로봉장%개판%철얼합금%도얼%도금%수식%질량공제
介绍了一次电子封装外壳镀层出现锈蚀故障的处理过程.该外壳基材为4J42铁绦合金,其上镀镍再镀金,短期搁置后发现锈蚀.通过锈蚀过程和机理的分析,并经过试验验证,确定了锈蚀的原因是:包装用塑料膜受到氯化物的污染,导致镍镀层和铁镍合金基材在贮存过程中发生腐蚀.在此基础上,制定了相应的质量控制措施.
介紹瞭一次電子封裝外殼鍍層齣現鏽蝕故障的處理過程.該外殼基材為4J42鐵縚閤金,其上鍍鎳再鍍金,短期擱置後髮現鏽蝕.通過鏽蝕過程和機理的分析,併經過試驗驗證,確定瞭鏽蝕的原因是:包裝用塑料膜受到氯化物的汙染,導緻鎳鍍層和鐵鎳閤金基材在貯存過程中髮生腐蝕.在此基礎上,製定瞭相應的質量控製措施.
개소료일차전자봉장외각도층출현수식고장적처리과정.해외각기재위4J42철조합금,기상도얼재도금,단기각치후발현수식.통과수식과정화궤리적분석,병경과시험험증,학정료수식적원인시:포장용소료막수도록화물적오염,도치얼도층화철얼합금기재재저존과정중발생부식.재차기출상,제정료상응적질량공제조시.
