电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2009年
6期
346-348
,共3页
统计过程控制%键合%多芯片模块
統計過程控製%鍵閤%多芯片模塊
통계과정공제%건합%다심편모괴
金丝键合是多芯片模块微组装的关键工序,概述了统计过程控制用于金丝键合质量的控制研究.主要对金丝键合前键合规范校验的10根金丝键合拉力进行统计分析,得出了金丝键合操作人员与设备间的适应性结论,有助于操作人员提高键合技能和保持稳定的工作状态,优化配置设备和人员,稳定多芯片模块产品微组装的键合质量.
金絲鍵閤是多芯片模塊微組裝的關鍵工序,概述瞭統計過程控製用于金絲鍵閤質量的控製研究.主要對金絲鍵閤前鍵閤規範校驗的10根金絲鍵閤拉力進行統計分析,得齣瞭金絲鍵閤操作人員與設備間的適應性結論,有助于操作人員提高鍵閤技能和保持穩定的工作狀態,優化配置設備和人員,穩定多芯片模塊產品微組裝的鍵閤質量.
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