功能材料与器件学报
功能材料與器件學報
공능재료여기건학보
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES
2012年
1期
57-62
,共6页
孟利敏%闵嘉华%梁小燕%钱永彪
孟利敏%閔嘉華%樑小燕%錢永彪
맹리민%민가화%량소연%전영표
有限元模拟仿真%热应力%翘曲变形
有限元模擬倣真%熱應力%翹麯變形
유한원모의방진%열응력%교곡변형
借助有限元模拟仿真软件ANSYS,研究分析了不同的封装体、芯片和框架厚度,以及散热底和芯片基岛尺寸对于小尺寸两边扁平无引脚( DFN)封装器件在回流焊温度条件下的热应力及翘曲变形分布影响.结果表明:封装体等效热应力最大处位置均位于框架、芯片和塑封料将银浆包裹处(即:银浆溢出的三角区域),其数值随封装体厚度减薄呈递减趋势；整体的热应力分布也随之沿着芯片、银浆和框架结合界面的中心位置向银浆三角区域延伸并逐步增大；对于薄型DFN封装体,芯片厚度、散热底和芯片基岛尺寸对于封装体总体翘曲变形的影响较小；框架厚度对于封装体总体翘曲变形及等效应力的影响较大；通过适当地减薄封装体厚度,并同时减薄框架厚度可以有效地降低封装体热应力,且总体翘曲变形都在1 um以下.
藉助有限元模擬倣真軟件ANSYS,研究分析瞭不同的封裝體、芯片和框架厚度,以及散熱底和芯片基島呎吋對于小呎吋兩邊扁平無引腳( DFN)封裝器件在迴流銲溫度條件下的熱應力及翹麯變形分佈影響.結果錶明:封裝體等效熱應力最大處位置均位于框架、芯片和塑封料將銀漿包裹處(即:銀漿溢齣的三角區域),其數值隨封裝體厚度減薄呈遞減趨勢；整體的熱應力分佈也隨之沿著芯片、銀漿和框架結閤界麵的中心位置嚮銀漿三角區域延伸併逐步增大；對于薄型DFN封裝體,芯片厚度、散熱底和芯片基島呎吋對于封裝體總體翹麯變形的影響較小；框架厚度對于封裝體總體翹麯變形及等效應力的影響較大；通過適噹地減薄封裝體厚度,併同時減薄框架厚度可以有效地降低封裝體熱應力,且總體翹麯變形都在1 um以下.
차조유한원모의방진연건ANSYS,연구분석료불동적봉장체、심편화광가후도,이급산열저화심편기도척촌대우소척촌량변편평무인각( DFN)봉장기건재회류한온도조건하적열응력급교곡변형분포영향.결과표명:봉장체등효열응력최대처위치균위우광가、심편화소봉료장은장포과처(즉:은장일출적삼각구역),기수치수봉장체후도감박정체감추세；정체적열응력분포야수지연착심편、은장화광가결합계면적중심위치향은장삼각구역연신병축보증대；대우박형DFN봉장체,심편후도、산열저화심편기도척촌대우봉장체총체교곡변형적영향교소；광가후도대우봉장체총체교곡변형급등효응력적영향교대；통과괄당지감박봉장체후도,병동시감박광가후도가이유효지강저봉장체열응력,차총체교곡변형도재1 um이하.
