CAJ | 학술논문

万方数据

电子元件与材料 전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2004年 6期 23-24 ,共2页

张建%巴维真%陈朝阳%崔志明%蔡志军%丛秀云%陶明德%吐尔迪·吾买尔

장건%파유진%진조양%최지명%채지군%총수운%도명덕%토이적·오매이

掺锰%热敏特性%正温度系数%负温度系数摻錳%熱敏特性%正溫度繫數%負溫度繫數
참맹%열민특성%정온도계수%부온도계수

采用电阻率为5 Ω·cm的p型单晶硅和n型单晶硅,通过高温扩散金属锰的方法,可得到两种类型的热敏材料.测试发现,选择适当的扩散温度和时间,这两种类型的热敏材料一致性都较好.对n型硅掺锰,得到的是小正温度系数热敏材料,其8值在620 K左右;对p硅掺锰,得到的是负温度系数热敏材料,其B值在4 200～4300K之间.
채용전조솔위5 Ω·cm적p형단정규화n형단정규,통과고온확산금속맹적방법,가득도량충류형적열민재료.측시발현,선택괄당적확산온도화시간,저량충류형적열민재료일치성도교호.대n형규참맹,득도적시소정온도계수열민재료,기8치재620 K좌우;대p규참맹,득도적시부온도계수열민재료,기B치재4 200～4300K지간.