电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2011年
3期
10-12,17
,共4页
封装产品%暗裂%环氧模塑料
封裝產品%暗裂%環氧模塑料
봉장산품%암렬%배양모소료
封装产品在封装及封装后的制程中均有可能发生CRACK(暗裂)现象,对于CRACK问题严重的产品能在后续的测试工段及时发现,但对于一些暗裂的封装产品极有可能不能被发现,导致流失到客户端,从而发生客诉问题,严重的会有赔偿问题的产生.文章从封装产品用原材料本身和制程中可能影响的因素进行解析,并提出相关建议,以降低或避免类似问题的发生.
封裝產品在封裝及封裝後的製程中均有可能髮生CRACK(暗裂)現象,對于CRACK問題嚴重的產品能在後續的測試工段及時髮現,但對于一些暗裂的封裝產品極有可能不能被髮現,導緻流失到客戶耑,從而髮生客訴問題,嚴重的會有賠償問題的產生.文章從封裝產品用原材料本身和製程中可能影響的因素進行解析,併提齣相關建議,以降低或避免類似問題的髮生.
봉장산품재봉장급봉장후적제정중균유가능발생CRACK(암렬)현상,대우CRACK문제엄중적산품능재후속적측시공단급시발현,단대우일사암렬적봉장산품겁유가능불능피발현,도치류실도객호단,종이발생객소문제,엄중적회유배상문제적산생.문장종봉장산품용원재료본신화제정중가능영향적인소진행해석,병제출상관건의,이강저혹피면유사문제적발생.