机械与电子
機械與電子
궤계여전자
MACHINERY & ELECTRONICS
2001年
3期
68-70
,共3页
微波集成组件%数控加工%高速切削
微波集成組件%數控加工%高速切削
미파집성조건%수공가공%고속절삭
根据微波集成组件加工件的尺寸精度和形位公差以及不同的材料要求,论述了满足这一要求的机械加工方法及工艺条件。
根據微波集成組件加工件的呎吋精度和形位公差以及不同的材料要求,論述瞭滿足這一要求的機械加工方法及工藝條件。
근거미파집성조건가공건적척촌정도화형위공차이급불동적재료요구,논술료만족저일요구적궤계가공방법급공예조건。
According to different materials, this paper is discussed the mechanic processing methods and processing conditions which can satisfy the dimensional accuracy and geometrical tolerance required by the processing of the microwave integrated assembling components.