功能材料与器件学报
功能材料與器件學報
공능재료여기건학보
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES
2005年
3期
343-346
,共4页
玻璃浆料%圆片级键合%低温气密封装
玻璃漿料%圓片級鍵閤%低溫氣密封裝
파리장료%원편급건합%저온기밀봉장
系统地研究了玻璃浆料在低温下气密封装MEMS器件的过程.采用该工艺(预烧结温度400℃,烧结温度500℃,外加压强3kPa)形成的封装结构具有较高的封接强度(剪切力>15kg)及良好的气密性(气密检测合格率达到85%),测得的漏率符合相关标准.
繫統地研究瞭玻璃漿料在低溫下氣密封裝MEMS器件的過程.採用該工藝(預燒結溫度400℃,燒結溫度500℃,外加壓彊3kPa)形成的封裝結構具有較高的封接彊度(剪切力>15kg)及良好的氣密性(氣密檢測閤格率達到85%),測得的漏率符閤相關標準.
계통지연구료파리장료재저온하기밀봉장MEMS기건적과정.채용해공예(예소결온도400℃,소결온도500℃,외가압강3kPa)형성적봉장결구구유교고적봉접강도(전절력>15kg)급량호적기밀성(기밀검측합격솔체도85%),측득적루솔부합상관표준.
