微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2006年
6期
697-701,706
,共6页
混合集成电路%装配结构%热设计%热阻
混閤集成電路%裝配結構%熱設計%熱阻
혼합집성전로%장배결구%열설계%열조
从常规电子产品热设计基础理论的理解分析入手,结合实际应用,阐述了混合集成电路典型装配结构热阻的简便分析方法;绘制了多种典型结构的内热阻与发热芯片面积的关系曲线和外热阻与封装表面积的关系曲线;提出了通过典型结构热阻曲线分析产品芯片结温的方法,及相应问题的处理办法;对一般混合集成电路的非精确热设计有一定的参考意义.
從常規電子產品熱設計基礎理論的理解分析入手,結閤實際應用,闡述瞭混閤集成電路典型裝配結構熱阻的簡便分析方法;繪製瞭多種典型結構的內熱阻與髮熱芯片麵積的關繫麯線和外熱阻與封裝錶麵積的關繫麯線;提齣瞭通過典型結構熱阻麯線分析產品芯片結溫的方法,及相應問題的處理辦法;對一般混閤集成電路的非精確熱設計有一定的參攷意義.
종상규전자산품열설계기출이론적리해분석입수,결합실제응용,천술료혼합집성전로전형장배결구열조적간편분석방법;회제료다충전형결구적내열조여발열심편면적적관계곡선화외열조여봉장표면적적관계곡선;제출료통과전형결구열조곡선분석산품심편결온적방법,급상응문제적처리판법;대일반혼합집성전로적비정학열설계유일정적삼고의의.
