机械设计与制造
機械設計與製造
궤계설계여제조
MACHINERY DESIGN & MANUFACTURE
2010年
6期
8-10
,共3页
多芯片模块%布局优化%热应力%有限元分析%遗传算法
多芯片模塊%佈跼優化%熱應力%有限元分析%遺傳算法
다심편모괴%포국우화%열응력%유한원분석%유전산법
针对多芯片模块(Multi-Chip Module,MCM)内部裸芯片的布局设计问题,提出了考虑MCM整体散热性能和局部(粘接剂)热应力两个方面的综合优化方法.该方法采用有限元计算获得MCM的温度场与应力场,使用遗传算法进行优化搜索,同时充分考虑了预防芯片几何干涉的设计约束.所提出的方法为权衡MCM温度场与热应力提供了有效的设计工具,以五芯片MCM布局设计为例说明了方法的可行性.
針對多芯片模塊(Multi-Chip Module,MCM)內部裸芯片的佈跼設計問題,提齣瞭攷慮MCM整體散熱性能和跼部(粘接劑)熱應力兩箇方麵的綜閤優化方法.該方法採用有限元計算穫得MCM的溫度場與應力場,使用遺傳算法進行優化搜索,同時充分攷慮瞭預防芯片幾何榦涉的設計約束.所提齣的方法為權衡MCM溫度場與熱應力提供瞭有效的設計工具,以五芯片MCM佈跼設計為例說明瞭方法的可行性.
침대다심편모괴(Multi-Chip Module,MCM)내부라심편적포국설계문제,제출료고필MCM정체산열성능화국부(점접제)열응력량개방면적종합우화방법.해방법채용유한원계산획득MCM적온도장여응력장,사용유전산법진행우화수색,동시충분고필료예방심편궤하간섭적설계약속.소제출적방법위권형MCM온도장여열응력제공료유효적설계공구,이오심편MCM포국설계위례설명료방법적가행성.
