兰州理工大学学报
蘭州理工大學學報
란주리공대학학보
JOURNAL OF LANZHOU UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
2008年
1期
54-57
,共4页
徐立珍%李彦%秦锋%陈昌和
徐立珍%李彥%秦鋒%陳昌和
서립진%리언%진봉%진창화
半导体空调%制冷量%COP%储冷块
半導體空調%製冷量%COP%儲冷塊
반도체공조%제랭량%COP%저랭괴
设计由两组半导体模块组成的半导体空调系统,整个系统输入功率为170 W,制冷空间为600 mm×600 mm×600 mm,性能系数COP为0.62.实验结果表明,制冷实验20 min后,制冷空间的温度下降了11 ℃.同时探讨不同储冷块对实际制冷量的影响,结果表明,半导体热电堆存在合适的储冷块厚度.TEC1-12708型半导体制冷片在12 V、2.8 A工况下运行时,储冷块厚度为10 mm时可以得到较大的实际制冷量.
設計由兩組半導體模塊組成的半導體空調繫統,整箇繫統輸入功率為170 W,製冷空間為600 mm×600 mm×600 mm,性能繫數COP為0.62.實驗結果錶明,製冷實驗20 min後,製冷空間的溫度下降瞭11 ℃.同時探討不同儲冷塊對實際製冷量的影響,結果錶明,半導體熱電堆存在閤適的儲冷塊厚度.TEC1-12708型半導體製冷片在12 V、2.8 A工況下運行時,儲冷塊厚度為10 mm時可以得到較大的實際製冷量.
설계유량조반도체모괴조성적반도체공조계통,정개계통수입공솔위170 W,제랭공간위600 mm×600 mm×600 mm,성능계수COP위0.62.실험결과표명,제랭실험20 min후,제랭공간적온도하강료11 ℃.동시탐토불동저랭괴대실제제랭량적영향,결과표명,반도체열전퇴존재합괄적저랭괴후도.TEC1-12708형반도체제랭편재12 V、2.8 A공황하운행시,저랭괴후도위10 mm시가이득도교대적실제제랭량.
