北京信息科技大学学报（自然科学版）
北京信息科技大學學報（自然科學版）
북경신식과기대학학보（자연과학판）
JOURNAL OF BEIJING INSTITUTE OF MACHINERY
2011年
3期
15-19
,共5页
缪曼%梁磊%李振松%许淑芳%张月霞
繆曼%樑磊%李振鬆%許淑芳%張月霞
무만%량뢰%리진송%허숙방%장월하
系统级封装%穿透性硅通孔%等效电路%参数提取%眼图
繫統級封裝%穿透性硅通孔%等效電路%參數提取%眼圖
계통급봉장%천투성규통공%등효전로%삼수제취%안도
针对系统级封装技术( SIP,system in package)详细分析了穿透性硅通孔(TSV,through silicon via)的半径、高度和绝缘层厚度等物理结构对于三维系统级封装传输性能的影响,提出了TSV吉赫兹带宽等效电路模型,并提取出其电阻、电容、电感等无源元件值,对于所提出的电路模型进行了时域分析,仿真给出了眼图.
針對繫統級封裝技術( SIP,system in package)詳細分析瞭穿透性硅通孔(TSV,through silicon via)的半徑、高度和絕緣層厚度等物理結構對于三維繫統級封裝傳輸性能的影響,提齣瞭TSV吉赫玆帶寬等效電路模型,併提取齣其電阻、電容、電感等無源元件值,對于所提齣的電路模型進行瞭時域分析,倣真給齣瞭眼圖.
침대계통급봉장기술( SIP,system in package)상세분석료천투성규통공(TSV,through silicon via)적반경、고도화절연층후도등물리결구대우삼유계통급봉장전수성능적영향,제출료TSV길혁자대관등효전로모형,병제취출기전조、전용、전감등무원원건치,대우소제출적전로모형진행료시역분석,방진급출료안도.
