电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2005年
7期
21-24
,共4页
化学沉积%铝硅合金%Ni-Cu-P
化學沉積%鋁硅閤金%Ni-Cu-P
화학침적%려규합금%Ni-Cu-P
研究了铝-硅合金表面化学沉积Ni-Cu-P的工艺条件,探讨了镀液组成对镀速的影响,确定了最佳工艺条件为:ρ(硫酸镍)为30～40 g/L, ρ(硫酸铜)为0.6～0.8 g/L,ρ(次磷酸钠)为25～30 g/L, ρ(柠檬酸钠)为40～50 g/L, ρ(醋酸铵)为30～35 g/L,温度为80 ℃,pH值为6.0.通过扫描电镜、X-射线衍射法探讨了合金镀层的形貌与结构.测定了镀层硬度和阳极极化曲线,结果表明:以该配方所得的镀层表面平整、光亮;未经热处理的镀层呈非晶态结构,随着热处理温度的升高,镀层的显微硬度先增后降,当温度达到400 ℃时,镀层结构晶体化,其显微硬度达到最大,为1 050 HV;镀层在3种介质中的耐蚀性顺序为:硫酸(体积分数为10%)>氯化钠(质量分数为10%)>氢氧化钠(质量分数为10%).
研究瞭鋁-硅閤金錶麵化學沉積Ni-Cu-P的工藝條件,探討瞭鍍液組成對鍍速的影響,確定瞭最佳工藝條件為:ρ(硫痠鎳)為30～40 g/L, ρ(硫痠銅)為0.6～0.8 g/L,ρ(次燐痠鈉)為25～30 g/L, ρ(檸檬痠鈉)為40～50 g/L, ρ(醋痠銨)為30～35 g/L,溫度為80 ℃,pH值為6.0.通過掃描電鏡、X-射線衍射法探討瞭閤金鍍層的形貌與結構.測定瞭鍍層硬度和暘極極化麯線,結果錶明:以該配方所得的鍍層錶麵平整、光亮;未經熱處理的鍍層呈非晶態結構,隨著熱處理溫度的升高,鍍層的顯微硬度先增後降,噹溫度達到400 ℃時,鍍層結構晶體化,其顯微硬度達到最大,為1 050 HV;鍍層在3種介質中的耐蝕性順序為:硫痠(體積分數為10%)>氯化鈉(質量分數為10%)>氫氧化鈉(質量分數為10%).
연구료려-규합금표면화학침적Ni-Cu-P적공예조건,탐토료도액조성대도속적영향,학정료최가공예조건위:ρ(류산얼)위30～40 g/L, ρ(류산동)위0.6～0.8 g/L,ρ(차린산납)위25～30 g/L, ρ(저몽산납)위40～50 g/L, ρ(작산안)위30～35 g/L,온도위80 ℃,pH치위6.0.통과소묘전경、X-사선연사법탐토료합금도층적형모여결구.측정료도층경도화양겁겁화곡선,결과표명:이해배방소득적도층표면평정、광량;미경열처리적도층정비정태결구,수착열처리온도적승고,도층적현미경도선증후강,당온도체도400 ℃시,도층결구정체화,기현미경도체도최대,위1 050 HV;도층재3충개질중적내식성순서위:류산(체적분수위10%)>록화납(질량분수위10%)>경양화납(질량분수위10%).
