电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2007年
5期
19-21
,共3页
灌封%灌封材料%固化%堵缝
灌封%灌封材料%固化%堵縫
관봉%관봉재료%고화%도봉
文章介绍了室外LED显示模块灌封的目的和灌封工艺设计.对灌封材料和堵缝材料的选择,灌封工艺方案的确定和工艺流程的安排等方面进行了分析.另外,文章还阐述了灌封过程中容易出现的几个问题,同时提出了相应的解决方案.
文章介紹瞭室外LED顯示模塊灌封的目的和灌封工藝設計.對灌封材料和堵縫材料的選擇,灌封工藝方案的確定和工藝流程的安排等方麵進行瞭分析.另外,文章還闡述瞭灌封過程中容易齣現的幾箇問題,同時提齣瞭相應的解決方案.
문장개소료실외LED현시모괴관봉적목적화관봉공예설계.대관봉재료화도봉재료적선택,관봉공예방안적학정화공예류정적안배등방면진행료분석.령외,문장환천술료관봉과정중용역출현적궤개문제,동시제출료상응적해결방안.
