电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2012年
9期
17-19
,共3页
镀银铝粉%置换反应%复合粉体
鍍銀鋁粉%置換反應%複閤粉體
도은려분%치환반응%복합분체
为了改善铝粉表面易氧化问题,采用置换反应对铝粉表面进行化学镀银,制备出包覆致密完整的镀银铝粉.利用扫描电子显微镜、X-射线能量色散光谱仪对粉体表面形貌及成分进行分析,利用析氢曲线分析粉体的包覆完整性.结果表明,铝粉表面包覆一层致密的银镀层.研究了镀液pH及NH4F质量浓度对粉体性能的影响,表明在接近中性条件下可以获得包覆完整的复合粉体,粉体银的质量随NH4F质量浓度增加而提高,随后缓慢下降.
為瞭改善鋁粉錶麵易氧化問題,採用置換反應對鋁粉錶麵進行化學鍍銀,製備齣包覆緻密完整的鍍銀鋁粉.利用掃描電子顯微鏡、X-射線能量色散光譜儀對粉體錶麵形貌及成分進行分析,利用析氫麯線分析粉體的包覆完整性.結果錶明,鋁粉錶麵包覆一層緻密的銀鍍層.研究瞭鍍液pH及NH4F質量濃度對粉體性能的影響,錶明在接近中性條件下可以穫得包覆完整的複閤粉體,粉體銀的質量隨NH4F質量濃度增加而提高,隨後緩慢下降.
위료개선려분표면역양화문제,채용치환반응대려분표면진행화학도은,제비출포복치밀완정적도은려분.이용소묘전자현미경、X-사선능량색산광보의대분체표면형모급성분진행분석,이용석경곡선분석분체적포복완정성.결과표명,려분표면포복일층치밀적은도층.연구료도액pH급NH4F질량농도대분체성능적영향,표명재접근중성조건하가이획득포복완정적복합분체,분체은적질량수NH4F질량농도증가이제고,수후완만하강.
