电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2009年
11期
34-36
,共3页
氮化铝陶瓷%共烧%金属化
氮化鋁陶瓷%共燒%金屬化
담화려도자%공소%금속화
氮化铝陶瓷因其热导率高、绝缘性好以及无毒害等特点在许多领域有着广泛的应用.多层共烧氮化铝陶瓷是采用厚膜印刷的方式将多层的电路金属化做入氮化铝基板并在特定气氛中高温烧结的一种高性能陶瓷.金属化是多层共烧氮化铝陶瓷的一个关键工艺,文章主要介绍了对金属化工艺的研究.重点研究了其中的印刷工艺、叠片层压工艺和烧结工艺.通过对印刷和烧结参数的研究,使得生产陶瓷的热导率大于170 W(m·K)-1,金属化的方阻小于18m Ω/□,金属化的抗拉力大于1.8N(1mm2焊接面积),能满足大功率LED封装、大功率功率管封装的性能要求,已经在多种陶瓷外壳和基板中应用.
氮化鋁陶瓷因其熱導率高、絕緣性好以及無毒害等特點在許多領域有著廣汎的應用.多層共燒氮化鋁陶瓷是採用厚膜印刷的方式將多層的電路金屬化做入氮化鋁基闆併在特定氣氛中高溫燒結的一種高性能陶瓷.金屬化是多層共燒氮化鋁陶瓷的一箇關鍵工藝,文章主要介紹瞭對金屬化工藝的研究.重點研究瞭其中的印刷工藝、疊片層壓工藝和燒結工藝.通過對印刷和燒結參數的研究,使得生產陶瓷的熱導率大于170 W(m·K)-1,金屬化的方阻小于18m Ω/□,金屬化的抗拉力大于1.8N(1mm2銲接麵積),能滿足大功率LED封裝、大功率功率管封裝的性能要求,已經在多種陶瓷外殼和基闆中應用.
담화려도자인기열도솔고、절연성호이급무독해등특점재허다영역유착엄범적응용.다층공소담화려도자시채용후막인쇄적방식장다층적전로금속화주입담화려기판병재특정기분중고온소결적일충고성능도자.금속화시다층공소담화려도자적일개관건공예,문장주요개소료대금속화공예적연구.중점연구료기중적인쇄공예、첩편층압공예화소결공예.통과대인쇄화소결삼수적연구,사득생산도자적열도솔대우170 W(m·K)-1,금속화적방조소우18m Ω/□,금속화적항랍력대우1.8N(1mm2한접면적),능만족대공솔LED봉장、대공솔공솔관봉장적성능요구,이경재다충도자외각화기판중응용.
