焊接
銲接
한접
WELDING & JOINING
2008年
7期
43-46
,共4页
董文兴%史耀武%雷永平%夏志东%郭福%李晓延
董文興%史耀武%雷永平%夏誌東%郭福%李曉延
동문흥%사요무%뢰영평%하지동%곽복%리효연
无铅钎料%Sn58Bi%稀土%显微组织%性能%金属间化合物
無鉛釬料%Sn58Bi%稀土%顯微組織%性能%金屬間化閤物
무연천료%Sn58Bi%희토%현미조직%성능%금속간화합물
研究了添加微量稀土对Sn58Bi基无铅钎料熔化温度、润湿性能、钎焊接头强度、高温时效前后IMC厚度的变化和显微组织的影响,并与添加一定量Ag对Sn58Bi钎料的试验结果做了比较.试验所用钎料为Sn58Bi,Sn58Bi0.5Ag,Sn58Bi0.1RE和Sn58Bi0.5Ag0.1RE,添加稀土为Ce基混合稀土.试验结果表明,添加微量稀土不仅抑制了Sn58Bi钎料高温时效引起的IMC的生长,而且细化了显微组织;微量稀土添加对钎料熔化温度没有明显影响,但能显著改善Sn58Bi钎料的润湿性能和接头强度,而且改善的程度优于添加微量Ag对Sn58Bi钎料的作用.
研究瞭添加微量稀土對Sn58Bi基無鉛釬料鎔化溫度、潤濕性能、釬銲接頭彊度、高溫時效前後IMC厚度的變化和顯微組織的影響,併與添加一定量Ag對Sn58Bi釬料的試驗結果做瞭比較.試驗所用釬料為Sn58Bi,Sn58Bi0.5Ag,Sn58Bi0.1RE和Sn58Bi0.5Ag0.1RE,添加稀土為Ce基混閤稀土.試驗結果錶明,添加微量稀土不僅抑製瞭Sn58Bi釬料高溫時效引起的IMC的生長,而且細化瞭顯微組織;微量稀土添加對釬料鎔化溫度沒有明顯影響,但能顯著改善Sn58Bi釬料的潤濕性能和接頭彊度,而且改善的程度優于添加微量Ag對Sn58Bi釬料的作用.
연구료첨가미량희토대Sn58Bi기무연천료용화온도、윤습성능、천한접두강도、고온시효전후IMC후도적변화화현미조직적영향,병여첨가일정량Ag대Sn58Bi천료적시험결과주료비교.시험소용천료위Sn58Bi,Sn58Bi0.5Ag,Sn58Bi0.1RE화Sn58Bi0.5Ag0.1RE,첨가희토위Ce기혼합희토.시험결과표명,첨가미량희토불부억제료Sn58Bi천료고온시효인기적IMC적생장,이차세화료현미조직;미량희토첨가대천료용화온도몰유명현영향,단능현저개선Sn58Bi천료적윤습성능화접두강도,이차개선적정도우우첨가미량Ag대Sn58Bi천료적작용.
