电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2010年
6期
48-51
,共4页
低维热电材料%Bi2Te3%溶剂热法%表面活性剂
低維熱電材料%Bi2Te3%溶劑熱法%錶麵活性劑
저유열전재료%Bi2Te3%용제열법%표면활성제
用溶剂热法制备了直径在100 nm以内的一维针状及厚20～30 nm,长几微米的二维花朵状Bi2Te3热电材料,分析了不同形貌产物的生长机理,并对其热电性能进行了比较.结果表明,添加剂的分子结构对产物形貌起决定性作用.不同形貌产物的热电性能随温度变化的机制不同,一维纳米结构Bi2Te3产物的功率因子随温度升高而增加,最大值为143.1μΩ·m-1K-2.而二维纳米结构的Bi2Te3产物虽然在室温附近有较大的Seebeck系数,约100 μV/K,但由于其电导率较低,功率因子在较宽的温度范围内保持在23 μΩ·m-1K-2左右.
用溶劑熱法製備瞭直徑在100 nm以內的一維針狀及厚20～30 nm,長幾微米的二維花朵狀Bi2Te3熱電材料,分析瞭不同形貌產物的生長機理,併對其熱電性能進行瞭比較.結果錶明,添加劑的分子結構對產物形貌起決定性作用.不同形貌產物的熱電性能隨溫度變化的機製不同,一維納米結構Bi2Te3產物的功率因子隨溫度升高而增加,最大值為143.1μΩ·m-1K-2.而二維納米結構的Bi2Te3產物雖然在室溫附近有較大的Seebeck繫數,約100 μV/K,但由于其電導率較低,功率因子在較寬的溫度範圍內保持在23 μΩ·m-1K-2左右.
용용제열법제비료직경재100 nm이내적일유침상급후20～30 nm,장궤미미적이유화타상Bi2Te3열전재료,분석료불동형모산물적생장궤리,병대기열전성능진행료비교.결과표명,첨가제적분자결구대산물형모기결정성작용.불동형모산물적열전성능수온도변화적궤제불동,일유납미결구Bi2Te3산물적공솔인자수온도승고이증가,최대치위143.1μΩ·m-1K-2.이이유납미결구적Bi2Te3산물수연재실온부근유교대적Seebeck계수,약100 μV/K,단유우기전도솔교저,공솔인자재교관적온도범위내보지재23 μΩ·m-1K-2좌우.
