金刚石与磨料磨具工程
金剛石與磨料磨具工程
금강석여마료마구공정
DIAMOND & ABRASIVES ENGINNERING
2010年
5期
56-61
,共6页
邓安强%樊静波%谭占秋%范根莲%李志强%张荻
鄧安彊%樊靜波%譚佔鞦%範根蓮%李誌彊%張荻
산안강%번정파%담점추%범근련%리지강%장적
金刚石/铜%复合材料%电子封装%热导率%界面
金剛石/銅%複閤材料%電子封裝%熱導率%界麵
금강석/동%복합재료%전자봉장%열도솔%계면
金刚石/铜复合材料作为新型电子封装材料受到了广泛的关注.综述了金刚石/铜复合材料作为电子封装材料的国内外研究现状,介绍了金刚石/铜复合材料的制备工艺,并从材料科学的原理综述了该复合材料主要性能指标(热导率)的影响因素,同时对金刚石/铜复合材料的界面问题进行了分析,最后对金刚石/铜复合材料的未来应用进行了展望.
金剛石/銅複閤材料作為新型電子封裝材料受到瞭廣汎的關註.綜述瞭金剛石/銅複閤材料作為電子封裝材料的國內外研究現狀,介紹瞭金剛石/銅複閤材料的製備工藝,併從材料科學的原理綜述瞭該複閤材料主要性能指標(熱導率)的影響因素,同時對金剛石/銅複閤材料的界麵問題進行瞭分析,最後對金剛石/銅複閤材料的未來應用進行瞭展望.
금강석/동복합재료작위신형전자봉장재료수도료엄범적관주.종술료금강석/동복합재료작위전자봉장재료적국내외연구현상,개소료금강석/동복합재료적제비공예,병종재료과학적원리종술료해복합재료주요성능지표(열도솔)적영향인소,동시대금강석/동복합재료적계면문제진행료분석,최후대금강석/동복합재료적미래응용진행료전망.
