真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2010年
3期
25-27
,共3页
透明氧化铝%金属化%陶瓷-金属封接
透明氧化鋁%金屬化%陶瓷-金屬封接
투명양화려%금속화%도자-금속봉접
本文采用传统的活化Mo-Mn法对透明氧化铝陶瓷进行了金属化与封接实验.结果表明,传统的活化Mo-Mn法可以实现透明氧化铝的金属化,并能够获得气密、可靠的陶瓷-金属封接件.金属化层与陶瓷之间的结合主要来源于金属化层中的玻璃态物质对陶瓷表面良好的润湿性.
本文採用傳統的活化Mo-Mn法對透明氧化鋁陶瓷進行瞭金屬化與封接實驗.結果錶明,傳統的活化Mo-Mn法可以實現透明氧化鋁的金屬化,併能夠穫得氣密、可靠的陶瓷-金屬封接件.金屬化層與陶瓷之間的結閤主要來源于金屬化層中的玻璃態物質對陶瓷錶麵良好的潤濕性.
본문채용전통적활화Mo-Mn법대투명양화려도자진행료금속화여봉접실험.결과표명,전통적활화Mo-Mn법가이실현투명양화려적금속화,병능구획득기밀、가고적도자-금속봉접건.금속화층여도자지간적결합주요래원우금속화층중적파리태물질대도자표면량호적윤습성.
