印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2009年
z1期
99-104
,共6页
固化度%界面粘结强度%耐热性能%热应力
固化度%界麵粘結彊度%耐熱性能%熱應力
고화도%계면점결강도%내열성능%열응력
多层印制电路板中树脂的固化程度会直接影响到产品的性能,如:尺寸稳定性、界面粘结强度、耐热冲击性能等,本文设计不同固化度的测试样品,并以DSC进行表征,考察固化度对内外层界面粘结强度、耐热冲击性能的影响关系和机理,结果表明,适中的固化度可以得到良好的界面粘结强度和低的界面残余应力,交联高聚物分子具有一定的韧性,热冲击时产生的热应力小,抗分层能力强.
多層印製電路闆中樹脂的固化程度會直接影響到產品的性能,如:呎吋穩定性、界麵粘結彊度、耐熱遲擊性能等,本文設計不同固化度的測試樣品,併以DSC進行錶徵,攷察固化度對內外層界麵粘結彊度、耐熱遲擊性能的影響關繫和機理,結果錶明,適中的固化度可以得到良好的界麵粘結彊度和低的界麵殘餘應力,交聯高聚物分子具有一定的韌性,熱遲擊時產生的熱應力小,抗分層能力彊.
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