科技创新导报
科技創新導報
과기창신도보
SCIENCE AND TECHNOLOGY CONSULTING HERALD
2010年
23期
97-97
,共1页
微波传输%高热导率复合材料%电子封装%基板材料
微波傳輸%高熱導率複閤材料%電子封裝%基闆材料
미파전수%고열도솔복합재료%전자봉장%기판재료
文章综述了微电子封装外壳和基板材料的最新发展及其应用,总结了LTCC和特种聚合物基复合材料的研究和其在高频模块中的应用,对复合电子封装与基板材料的发展趋势进行了分析和评述.
文章綜述瞭微電子封裝外殼和基闆材料的最新髮展及其應用,總結瞭LTCC和特種聚閤物基複閤材料的研究和其在高頻模塊中的應用,對複閤電子封裝與基闆材料的髮展趨勢進行瞭分析和評述.
문장종술료미전자봉장외각화기판재료적최신발전급기응용,총결료LTCC화특충취합물기복합재료적연구화기재고빈모괴중적응용,대복합전자봉장여기판재료적발전추세진행료분석화평술.
