印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2010年
6期
41-44,48
,共5页
除胶渣%化学沉铜%正交实验%内层连接不良
除膠渣%化學沉銅%正交實驗%內層連接不良
제효사%화학침동%정교실험%내층련접불량
文章通过利用正交实验法对除胶渣和化学沉铜加工过程中影响孔壁内层连接性能的控制参数进行试验,寻找影响ICD的显著因子和工艺参数.
文章通過利用正交實驗法對除膠渣和化學沉銅加工過程中影響孔壁內層連接性能的控製參數進行試驗,尋找影響ICD的顯著因子和工藝參數.
문장통과이용정교실험법대제효사화화학침동가공과정중영향공벽내층련접성능적공제삼수진행시험,심조영향ICD적현저인자화공예삼수.
