半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2009年
6期
611-614
,共4页
太赫兹%近程%逆合成孔径雷达%成像%抗干扰
太赫玆%近程%逆閤成孔徑雷達%成像%抗榦擾
태혁자%근정%역합성공경뢰체%성상%항간우
介绍了一种THz频段的近程逆向合成孔径雷达(ISAR)成像系统.该系统采用EIO作为THz功率源,工作频率345 GHz,探测距离5～20 km,探测精度可达3.75 m,并具有较小的波束宽度、较高的分辨率和突出的抗干扰能力.在此基础上,对ISAR成像系统的技术指标进行分析.包括天线增益与探测距离和雷达发射功率之间的关系.该近程ISAR成像系统,可以进一步改进低空目标探测技术,未来随着太赫兹技术的发展,将会在低空探测和近程反导方面得到广泛应用.
介紹瞭一種THz頻段的近程逆嚮閤成孔徑雷達(ISAR)成像繫統.該繫統採用EIO作為THz功率源,工作頻率345 GHz,探測距離5～20 km,探測精度可達3.75 m,併具有較小的波束寬度、較高的分辨率和突齣的抗榦擾能力.在此基礎上,對ISAR成像繫統的技術指標進行分析.包括天線增益與探測距離和雷達髮射功率之間的關繫.該近程ISAR成像繫統,可以進一步改進低空目標探測技術,未來隨著太赫玆技術的髮展,將會在低空探測和近程反導方麵得到廣汎應用.
개소료일충THz빈단적근정역향합성공경뢰체(ISAR)성상계통.해계통채용EIO작위THz공솔원,공작빈솔345 GHz,탐측거리5～20 km,탐측정도가체3.75 m,병구유교소적파속관도、교고적분변솔화돌출적항간우능력.재차기출상,대ISAR성상계통적기술지표진행분석.포괄천선증익여탐측거리화뢰체발사공솔지간적관계.해근정ISAR성상계통,가이진일보개진저공목표탐측기술,미래수착태혁자기술적발전,장회재저공탐측화근정반도방면득도엄범응용.
