印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2005年
2期
14-20,41
,共8页
活性能量 相对湿度 绝对湿度 离子迁移 THB HASS
活性能量 相對濕度 絕對濕度 離子遷移 THB HASS
활성능량 상대습도 절대습도 리자천이 THB HASS
该文简要介绍了环境试验中温度、湿度应力在电气·电子产品使用中影响可靠性的基本原理,比较了高温试验、湿热试验、冷热冲击试验对电子元器件、印制电路板等材料的不同影响情况,分析介绍了塑封半导体器件腐蚀、印刷电路板离子迁移、印刷电路板焊接龟裂的失效机理.
該文簡要介紹瞭環境試驗中溫度、濕度應力在電氣·電子產品使用中影響可靠性的基本原理,比較瞭高溫試驗、濕熱試驗、冷熱遲擊試驗對電子元器件、印製電路闆等材料的不同影響情況,分析介紹瞭塑封半導體器件腐蝕、印刷電路闆離子遷移、印刷電路闆銲接龜裂的失效機理.
해문간요개소료배경시험중온도、습도응력재전기·전자산품사용중영향가고성적기본원리,비교료고온시험、습열시험、랭열충격시험대전자원기건、인제전로판등재료적불동영향정황,분석개소료소봉반도체기건부식、인쇄전로판리자천이、인쇄전로판한접구렬적실효궤리.
