高纯电子铝箔在HCl-H2C2O4中的电解腐蚀行为
고순전자려박재HCl-H2C2O4중적전해부식행위
Study on Electrochemical Corrosion Process in HCl-H2C2O4 for High Purity Electronic Aluminum Foil
  • 万方数据
    新技术新工艺 신기술신공예
    NEW TECHNOLOGY & NEW PROCESS
    2004年 2期 48-50 ,共3页

    殷禄华%王建中

    은록화%왕건중

    低压铝箔%H2C2O4%电解腐蚀 低壓鋁箔%H2C2O4%電解腐蝕
    저압려박%H2C2O4%전해부식
    在HCl-H2C2O4中电解高纯低压电子铝箔,控制合适的电解温度、[Cl-]含量、[Al3+]/[H+]比值及一定的腐蚀电量,可获得较高质量的电解电容器用电极箔.
    재HCl-H2C2O4중전해고순저압전자려박,공제합괄적전해온도、[Cl-]함량、[Al3+]/[H+]비치급일정적부식전량,가획득교고질량적전해전용기용전겁박.
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